Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK 120x120x1,0 EX296140RUS

Артикул: EX296140RUS

590 руб.

от 148 руб. × 4 без переплаты

Нет в наличии

Другие модификации

20x120x2.0420 руб. 40x120x1.0400 руб. 40x120x1.5410 руб. 40x120x2.0520 руб. 45x85x0.5210 руб. 45x85x1.5310 руб.

Доставка в Ханты-Мансийск

Курьер1–2 дня по Москве

ПВЗ2–5 дней, СДЭК и Почта России

Оплата при получениикартой или наличными курьеру

Подробнее о доставке

Предел прочности, кгс/см3425

Рабочая темпера-тура, °C-60~250

Состав30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 15% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.

Теплопроводность, Вт/(м•К)>13,3

Описание

При сборке мощной электроники, где зазор между чипом и радиатором составляет около 1 мм, а тепловыделение велико, требуется прокладка с высокой теплопроводностью. Термопрокладка EXEGATE ICE EPG-13WMK толщиной 1,0 мм передаёт тепло с показателем >13,3 Вт/(м·К), что позволяет эффективно отводить энергию от самых горячих компонентов. Двухсторонний клей упрощает монтаж.

Основные параметры

Теплопроводность: >13,3 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от –60 до 250 °C
Электрическая прочность: 9 кВ/мм
Предел прочности: 425 кгс/см³
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретан

Где пригодится

Прокладка подходит для отвода тепла от мощных процессоров, силовых модулей, IGBT-транзисторов, светодиодных матриц высокой яркости, блоков питания. Размер 120×120 мм позволяет нарезать под нужную геометрию.

Плюсы

Очень высокая теплопроводность >13,3 Вт/(м·К)
Широкий диапазон температур –60…250 °C
Двухсторонняя клейкая основа
Толщина 1,0 мм для средних зазоров

Характеристики

Предел прочности, кгс/см3	425
Рабочая темпера-тура, °C	-60~250
Состав	30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 15% нитрид бора, 30% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.
Теплопроводность, Вт/(м•К)	>13,3
Удельный вес, г /см3	2,15
Электрическая прочность, кВ/мм	9